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壁仞科技于 7 月 5 日发布公告，宣布将在港交所进行配售，每股价格定为 46.2 港元，计划发行 1.53 亿股新的 H 股。此次配售预计募集资金总额为 70.69 亿港元，扣除相关费用后，预计净募集资金约为 70.38 亿港元，按当前汇率折合人民币约 60.99 亿元。

成立于 2019 年的壁仞科技是一家通用智能芯片设计公司，专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及相关智能计算解决方案的研发，旨在为人工智能领域提供核心算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日在香港交易所成功上市，成为港股市场首家上市的 GPU 企业，同时也是 2026 年港股首只上市新股。

壁仞科技在公告中指出，人工智能领域的快速发展以及对 token 需求的激增，正持续推高对 GPGPU 计算解决方案的市场需求。这种市场趋势不仅拓宽了公司的潜在市场空间，而且显著加快了其下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出公司上市时的预期。

此次配售募集的净资金，壁仞科技计划将其分配如下：

• 约 20% 将用于支持前沿技术项目的研发，包括人才招募、知识产权的开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态系统伙伴的协同优化。
• 约 60% 将投入于加速下一代产品的商业化和生产，具体包括客户样品交付、验证部署、工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以适应市场对集成集群方案的需求；以及扩大生产规模和强化供应链的安全性。
• 约 10% 将用于战略性投资和潜在的收购，筛选标准将侧重于技术协同效应，以及在拓展客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全性方面的业务协同效应，同时要求标的估值合理且具有明确的回报潜力。
• 剩余约 10% 将用于公司的营运资金及一般性公司开支。